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SiC लेपित ग्रेफाइट ससेप्टर विफल क्यों हो जाता है? - वीटेक सेमीकंडक्टर21 2024-11

SiC लेपित ग्रेफाइट ससेप्टर विफल क्यों हो जाता है? - वीटेक सेमीकंडक्टर

SiC एपीटैक्सियल विकास प्रक्रिया के दौरान, SiC लेपित ग्रेफाइट सस्पेंशन विफलता हो सकती है। यह पेपर SiC लेपित ग्रेफाइट सस्पेंशन की विफलता घटना का एक कठोर विश्लेषण करता है, जिसमें मुख्य रूप से दो कारक शामिल हैं: SiC एपिटैक्सियल गैस विफलता और SiC कोटिंग विफलता।
एमबीई और एमओसीवीडी प्रौद्योगिकियों के बीच क्या अंतर हैं?19 2024-11

एमबीई और एमओसीवीडी प्रौद्योगिकियों के बीच क्या अंतर हैं?

यह लेख मुख्य रूप से आणविक बीम एपिटैक्सी प्रक्रिया और धातु-कार्बनिक रासायनिक वाष्प जमाव प्रौद्योगिकियों के संबंधित प्रक्रिया लाभों और अंतरों पर चर्चा करता है।
पोरस टैंटलम कार्बाइड: SiC क्रिस्टल विकास के लिए सामग्री की एक नई पीढ़ी18 2024-11

पोरस टैंटलम कार्बाइड: SiC क्रिस्टल विकास के लिए सामग्री की एक नई पीढ़ी

VeTek सेमीकंडक्टर का पोरस टैंटलम कार्बाइड, SiC क्रिस्टल विकास सामग्री की एक नई पीढ़ी के रूप में, कई उत्कृष्ट उत्पाद गुण रखता है और विभिन्न सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण प्रौद्योगिकियों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
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