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5 सितंबर को, वेटेक सेमीकंडक्टर के ग्राहकों ने एसआईसी कोटिंग और टीएसी कोटिंग कारखानों का दौरा किया और नवीनतम एपिटैक्सियल प्रक्रिया समाधानों पर आगे के समझौतों तक पहुंच गए।

5 सितंबर, 2025 को, पोलैंड के एक ग्राहक ने कार्बन फाइबर उत्पादों के उत्पादन में हमारी उन्नत प्रौद्योगिकियों और नवीन प्रक्रियाओं के बारे में जानने के लिए VETEK के तहत एक कारखाने का दौरा किया।

वेफर कटिंग के दौरान डाइसिंग पानी में CO₂ का परिचय स्थैतिक चार्ज बिल्डअप को दबाने और संदूषण जोखिम को कम करने के लिए एक प्रभावी प्रक्रिया उपाय है, जिससे डाइसिंग उपज और दीर्घकालिक चिप विश्वसनीयता में सुधार होता है।

सिलिकॉन वेफर्स एकीकृत सर्किट और अर्धचालक उपकरणों की नींव हैं। उनमें एक दिलचस्प विशेषता है - किनारों पर सपाट किनारे या छोटे खांचे। यह कोई दोष नहीं है, बल्कि जानबूझकर डिज़ाइन किया गया कार्यात्मक मार्कर है। वास्तव में, यह पायदान पूरी विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान एक दिशात्मक संदर्भ और पहचान मार्कर के रूप में कार्य करता है।

रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग (सीएमपी) रासायनिक प्रतिक्रियाओं और यांत्रिक घर्षण की संयुक्त क्रिया के माध्यम से अतिरिक्त सामग्री और सतह के दोषों को दूर करती है। यह वेफर सतह के वैश्विक समतलीकरण को प्राप्त करने के लिए एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है और मल्टीलेयर कॉपर इंटरकनेक्ट्स और लो-के डाइइलेक्ट्रिक संरचनाओं के लिए अपरिहार्य है। व्यावहारिक विनिर्माण में

2025 में, यूरोपीय सेमीकंडक्टर उद्योग एक बार फिर 18-21 नवंबर तक म्यूनिख में सबसे बड़े सेमीकंडक्टर व्यापार मेले SEMICON यूरोपा में मिलेगा।