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स्मार्ट कट एक उन्नत अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रिया है जो आयन आरोपण और वेफर स्ट्रिपिंग पर आधारित है, विशेष रूप से अल्ट्रा-पतली और अत्यधिक समान 3 सी-एसआईसी (क्यूबिक सिलिकॉन कार्बाइड) वेफर्स के उत्पादन के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह अल्ट्रा-पतली क्रिस्टल सामग्री को एक सब्सट्रेट से दूसरे में स्थानांतरित कर सकता है, जिससे मूल भौतिक सीमाएं टूट सकती हैं और पूरे सब्सट्रेट उद्योग को बदल सकती हैं।

उच्च-गुणवत्ता और उच्च-उपज सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट की तैयारी में, कोर को अच्छे थर्मल फील्ड सामग्री द्वारा उत्पादन तापमान के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है। वर्तमान में, थर्मल फील्ड क्रूसिबल किट मुख्य रूप से उपयोग किए जाने वाले उच्च-शुद्धता ग्रेफाइट संरचनात्मक घटक हैं, जिनके कार्य पिघले हुए कार्बन पाउडर और सिलिकॉन पाउडर को गर्म करने के साथ-साथ गर्मी को बनाए रखने के लिए हैं।

जब आप तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक को देखते हैं, तो आप निश्चित रूप से आश्चर्यचकित होंगे कि पहली और दूसरी पीढ़ी क्या थी। यहां "पीढ़ी" को अर्धचालक विनिर्माण में उपयोग की जाने वाली सामग्रियों के आधार पर वर्गीकृत किया गया है।

इलेक्ट्रोस्टैटिक चक (ESC), जिसे इलेक्ट्रोस्टैटिक चक (ESC, E-CHUCK) के रूप में भी जाना जाता है, एक स्थिरता है जो Adsorbed सामग्री को पकड़ने और ठीक करने के लिए इलेक्ट्रोस्टैटिक सोखना के सिद्धांत का उपयोग करता है। यह वैक्यूम और प्लाज्मा वातावरण के लिए उपयुक्त है।

तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक उद्योग श्रृंखला में प्रमुख उपभोग्य सामग्रियों के रूप में, उनकी तकनीकी विशेषताएं सीधे एपिटैक्सियल ग्रोथ और डिवाइस निर्माण की उपज को प्रभावित करती हैं। 5 जी बेस स्टेशनों और नए ऊर्जा वाहनों जैसे उद्योगों में उच्च-वोल्टेज और उच्च तापमान वाले उपकरणों की बढ़ती मांग के साथ, एसआईसी वेफर वाहक के अनुसंधान और अनुप्रयोग अब महत्वपूर्ण विकास के अवसरों का सामना कर रहे हैं।

एल्यूमिना सिरेमिक सिरेमिक घटकों के निर्माण के लिए "वर्कहॉर्स" हैं। वे उत्कृष्ट यांत्रिक गुणों, अल्ट्रा-हाई पिघलने वाले बिंदुओं और कठोरता, संक्षारण प्रतिरोध, मजबूत रासायनिक स्थिरता, उच्च प्रतिरोधकता और बेहतर विद्युत इन्सुलेशन का प्रदर्शन करते हैं। वे आमतौर पर पॉलिशिंग प्लेटों, वैक्यूम चक, सिरेमिक हथियारों और इसी तरह के भागों को बनाने के लिए उपयोग किए जाते हैं।