तकनीक एवं समाधान

सही CVD SiC, TaC कोटिंग या सॉलिड SiC का चयन सीधे कण स्तर और एपिटेक्सी/ईचिंग लाइनों पर घटक जीवनकाल निर्धारित करता है। यह आलेख आपको तेजी से निर्णय लेने और जोखिम को कम करने में मदद करने के लिए प्रमुख उपकरण प्रतिस्थापन समाधानों और प्रमुख मेट्रिक्स के साथ मिलान करते हुए तापमान, वातावरण और प्रक्रिया द्वारा स्पष्ट चयन सीमाएं प्रदान करता है।

पता लगाएं कि वीटेक की जल-निर्देशित लेजर तकनीक 2 मिमी SiC सब्सट्रेट्स में बिना किसी टेपर, न्यूनतम HAZ और सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों के लिए उच्च उपज के साथ एक समान Φ0.15 मिमी थ्रू-होल प्रदान करती है।

सेमीकंडक्टर उपकरण खोखले लिफ्ट पिन के लिए सबसे चुनौतीपूर्ण तकनीकी मुद्दा बाहरी सतह कोटिंग नहीं है, बल्कि खोखले ढांचे की आंतरिक दीवार पर स्थिर और समान सीवीडी कोटिंग प्राप्त करना है। आंतरिक दीवार कोटिंग एकरूपता नियंत्रण से लेकर आंतरिक बोर सफाई आश्वासन तक, प्रत्येक प्रक्रिया चरण सीधे वेफर उपज को प्रभावित करता है। यह लेख खोखली लिफ्ट पिन भीतरी दीवार कोटिंग की मुख्य चुनौतियों और प्रमुख तकनीकी मार्गों का विश्लेषण करता है।