हीरा SiC समग्र सामग्री

1. अनुप्रयोग

· सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और एआई कंप्यूटिंग:उच्च-शक्ति प्रोसेसर के लिए हीट स्प्रेडर और थर्मल-प्रबंधन घटक।

· बिजली के इलेक्ट्रॉनिक्स:SiC बिजली उपकरणों, IGBT मॉड्यूल और बिजली रूपांतरण प्रणालियों के लिए थर्मल संरचनाएं।

· लेजर और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स:लेजर डायोड और अन्य उच्च-शक्ति ऑप्टिकल उपकरणों के लिए हीट स्प्रेडर।

· एयरोस्पेस एवं प्रिसिजन इंजीनियरिंग:विशिष्ट थर्मल संरचनाएं जहां चालकता, कठोरता और आयामी स्थिरता मायने रखती हैं।

2. मुख्य लाभ

कुशल ताप स्थानांतरण:उच्च चालकता उचित रूप से डिज़ाइन किए गए घटक में थर्मल प्रतिरोध को कम कर सकती है।

सीटीई मिलान:समायोज्य संरचना सामग्रियों के बीच थर्मल बेमेल को संबोधित करने में मदद करती है।

यांत्रिक स्थिरता:हीरा और SiC कठोरता और कठोरता में योगदान करते हैं।

डिज़ाइन लचीलापन:सामग्री संरचना, ज्यामिति और परिष्करण का मूल्यांकन अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुसार किया जा सकता है।

3. विशेष विवरण

निम्नलिखित प्रारंभिक इंजीनियरिंग संदर्भ श्रेणियां हैं, योग्य वीटेक उत्पाद ग्रेड के लिए गारंटीकृत विनिर्देश नहीं हैं। अंतिम मूल्यों की पुष्टि निर्माता और उत्पाद-विशिष्ट परीक्षण रिपोर्ट से की जानी चाहिए।

4. उपलब्ध उत्पाद प्रपत्र

· प्लेट्स और सब्सट्रेट्स - फ्लैट थर्मल स्प्रेडर्स और पैकेजिंग सब्सट्रेट्स।

· डिस्क और गोल घटक - गोलाकार हीट स्प्रेडर्स और कस्टम डिस्क।

· कस्टम-मशीनीकृत हिस्से - विशेष ज्यामिति और सटीक-तैयार घटक, क्षमता समीक्षा के अधीन।

5. अनुकूलन आवश्यकताएँ

मूल्यांकन या उद्धरण के लिए, कृपया उपलब्ध विवरण प्रदान करें:

· चित्र, आयाम और सहनशीलता

· लक्ष्य तापीय चालकता और सीटीई

· ऑपरेटिंग तापमान और थर्मल साइक्लिंग की स्थिति

· सतह की फिनिश, धातुकरण या संबंध संबंधी आवश्यकताएँ

· अपेक्षित मात्रा और इच्छित अनुप्रयोग