यह लेख मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण में टीएसी कोटिंग के उत्पाद प्रकार, उत्पाद विशेषताओं और मुख्य कार्यों का परिचय देता है, और एक पूरे के रूप में टीएसी कोटिंग उत्पादों की एक व्यापक विश्लेषण और व्याख्या करता है।
यह लेख मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण में MOCVD सुस्पेक्लर के उत्पाद प्रकार, उत्पाद विशेषताओं और मुख्य कार्यों का परिचय देता है, और एक पूरे के रूप में MOCVD सूसोसेप्टर उत्पादों की एक व्यापक विश्लेषण और व्याख्या करता है।
हम सभी ने घबराहट के उस क्षण को महसूस किया है। आपकी फ़ोन की बैटरी 5%है, आपके पास अतिरिक्त मिनट हैं, और हर दूसरे को एक अनंत काल की तरह लगता है। क्या होगा अगर इस चिंता को समाप्त करने का रहस्य पूरी तरह से नई रसायन विज्ञान में नहीं है, बल्कि बैटरी के भीतर एक मौलिक सामग्री को फिर से शुरू करने में है? तकनीक में सबसे आगे दो दशकों के लिए, मैंने देखा कि रुझान आते हैं और जाते हैं। लेकिन झरझरा ग्रेफाइट के आसपास की चर्चा अलग लगती है। यह सिर्फ एक वृद्धिशील कदम नहीं है; यह एक मौलिक बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है कि हम ऊर्जा भंडारण डिजाइन कैसे पहुंचते हैं।
वेटेक में, हमने उन उद्योगों के लिए अपने आइसोट्रोपिक ग्रेफाइट समाधानों को परिष्कृत करते हुए दशकों बिताए हैं जो तापमान पर विश्वसनीयता की मांग करते हैं। आइए इस बात पर ध्यान दें कि यह सामग्री एक शीर्ष विकल्प क्यों है - और हमारे उत्पाद प्रतियोगिता से कैसे बेहतर प्रदर्शन करते हैं।
एक दशक से अधिक समय तक अर्धचालक उद्योग में काम करने के बाद, मैं पहले समझता हूं कि उच्च तापमान, उच्च-शक्ति वातावरण में सामग्री का चयन कितना चुनौतीपूर्ण हो सकता है। यह तब तक नहीं था जब तक कि मुझे वेटेक के एसआईसी ब्लॉक का सामना नहीं करना पड़ा कि मुझे आखिरकार एक विश्वसनीय समाधान मिला।
सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्री में, जैसे -जैसे डिवाइस का आकार कम होता जा रहा है, पतली फिल्म सामग्री की बयान तकनीक ने अभूतपूर्व चुनौतियों का सामना किया है। परमाणु परत जमाव (ALD), एक पतली फिल्म जमाव तकनीक के रूप में जो परमाणु स्तर पर सटीक नियंत्रण प्राप्त कर सकती है, अर्धचालक विनिर्माण का एक अपरिहार्य हिस्सा बन गया है। इस लेख का उद्देश्य उन्नत चिप निर्माण में इसकी महत्वपूर्ण भूमिका को समझने में मदद करने के लिए ALD के प्रक्रिया प्रवाह और सिद्धांतों को पेश करना है।
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