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वेफर सीएमपी पॉलिशिंग घोल एक विशेष रूप से तैयार की गई तरल सामग्री है जिसका उपयोग सेमीकंडक्टर निर्माण की सीएमपी प्रक्रिया में किया जाता है। इसमें पानी, रासायनिक नक़्क़ाशी, अपघर्षक और सर्फेक्टेंट शामिल हैं, जो रासायनिक नक़्क़ाशी और यांत्रिक पॉलिशिंग दोनों को सक्षम करते हैं।

सिलिकॉन कार्बाइड अपघर्षक आमतौर पर प्राथमिक कच्चे माल के रूप में क्वार्ट्ज और पेट्रोलियम कोक का उपयोग करके उत्पादित किए जाते हैं। प्रारंभिक चरण में, इन सामग्रियों को भट्टी चार्ज में रासायनिक रूप से अनुपातित करने से पहले वांछित कण आकार प्राप्त करने के लिए यांत्रिक प्रसंस्करण से गुजरना पड़ता है।

पिछले कुछ वर्षों में, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का केंद्र चरण धीरे-धीरे एक प्रतीत होने वाली "पुरानी तकनीक" - सीएमपी (केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग) को सौंप दिया गया है। जब हाइब्रिड बॉन्डिंग उन्नत पैकेजिंग की नई पीढ़ी की अग्रणी भूमिका बन जाती है, तो सीएमपी धीरे-धीरे पर्दे के पीछे से सुर्खियों की ओर बढ़ रहा है।