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फैब फैक्ट्री में कौन से माप उपकरण हैं? - वेटेक सेमीकंडक्टर25 2024-11

फैब फैक्ट्री में कौन से माप उपकरण हैं? - वेटेक सेमीकंडक्टर

फैब कारखाने में कई प्रकार के माप उपकरण हैं। सामान्य उपकरणों में लिथोग्राफी प्रक्रिया माप उपकरण, नक़्क़ाशी प्रक्रिया माप उपकरण, पतली फिल्म बयान प्रक्रिया माप उपकरण, डोपिंग प्रक्रिया माप उपकरण, सीएमपी प्रक्रिया माप उपकरण, वेफर कण पहचान उपकरण और अन्य माप उपकरण शामिल हैं।
TaC कोटिंग ग्रेफाइट घटकों के सेवा जीवन को कैसे बेहतर बनाती है? - वीटेक सेमीकंडक्टर22 2024-11

TaC कोटिंग ग्रेफाइट घटकों के सेवा जीवन को कैसे बेहतर बनाती है? - वीटेक सेमीकंडक्टर

टैंटलम कार्बाइड (TaC) कोटिंग उच्च तापमान प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, यांत्रिक गुणों और थर्मल प्रबंधन क्षमताओं में सुधार करके ग्रेफाइट भागों के जीवन को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ा सकती है। इसकी उच्च शुद्धता विशेषताएँ अशुद्धता संदूषण को कम करती हैं, क्रिस्टल विकास की गुणवत्ता में सुधार करती हैं और ऊर्जा दक्षता बढ़ाती हैं। यह उच्च तापमान, अत्यधिक संक्षारक वातावरण में अर्धचालक निर्माण और क्रिस्टल विकास अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
अर्धचालक क्षेत्र में TAC लेपित भागों का विशिष्ट अनुप्रयोग क्या है?22 2024-11

अर्धचालक क्षेत्र में TAC लेपित भागों का विशिष्ट अनुप्रयोग क्या है?

टैंटलम कार्बाइड (टीएसी) कोटिंग्स का उपयोग सेमीकंडक्टर क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, मुख्य रूप से एपिटैक्सियल ग्रोथ रिएक्टर घटकों, एकल क्रिस्टल ग्रोथ प्रमुख घटकों, उच्च तापमान वाले औद्योगिक घटकों, MOCVD सिस्टम हीटर और वेफर वाहक के लिए।
SiC लेपित ग्रेफाइट ससेप्टर विफल क्यों हो जाता है? - वीटेक सेमीकंडक्टर21 2024-11

SiC लेपित ग्रेफाइट ससेप्टर विफल क्यों हो जाता है? - वीटेक सेमीकंडक्टर

SiC एपीटैक्सियल विकास प्रक्रिया के दौरान, SiC लेपित ग्रेफाइट सस्पेंशन विफलता हो सकती है। यह पेपर SiC लेपित ग्रेफाइट सस्पेंशन की विफलता घटना का एक कठोर विश्लेषण करता है, जिसमें मुख्य रूप से दो कारक शामिल हैं: SiC एपिटैक्सियल गैस विफलता और SiC कोटिंग विफलता।
एमबीई और एमओसीवीडी प्रौद्योगिकियों के बीच क्या अंतर हैं?19 2024-11

एमबीई और एमओसीवीडी प्रौद्योगिकियों के बीच क्या अंतर हैं?

यह लेख मुख्य रूप से आणविक बीम एपिटैक्सी प्रक्रिया और धातु-कार्बनिक रासायनिक वाष्प जमाव प्रौद्योगिकियों के संबंधित प्रक्रिया लाभों और अंतरों पर चर्चा करता है।
पोरस टैंटलम कार्बाइड: SiC क्रिस्टल विकास के लिए सामग्री की एक नई पीढ़ी18 2024-11

पोरस टैंटलम कार्बाइड: SiC क्रिस्टल विकास के लिए सामग्री की एक नई पीढ़ी

VeTek सेमीकंडक्टर का पोरस टैंटलम कार्बाइड, SiC क्रिस्टल विकास सामग्री की एक नई पीढ़ी के रूप में, कई उत्कृष्ट उत्पाद गुण रखता है और विभिन्न सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण प्रौद्योगिकियों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
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