ताइको प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स को कितना पतला कर सकती है?

Taiko प्रक्रिया क्या है?

Taiko प्रक्रिया एक वेफर थिनिंग तकनीक है जो वेफर के किनारे को छोड़ देती है और केवल वेफर के केंद्रीय क्षेत्र को थिन देती है। यह वेफर के केंद्रीय क्षेत्र को एक अत्यंत पतली मोटाई तक पहुंचने की अनुमति देता है, जबकि वेफर का किनारे अपनी मूल मोटाई को बनाए रखता है।

Taiko प्रक्रिया का उपयोग क्यों करें?

जैसा कि ऊपर दिए गए आंकड़े में दिखाया गया है, पारंपरिक थिनिंग प्रक्रिया पूरे वेफर को थिन देती है, जिससे वेफर की समग्र संरचना बहुत नाजुक हो जाती है, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान बेहद नाजुक, और अत्यधिक युद्ध, जो बाद के विनिर्माण के लिए अनुकूल नहीं है। Taiko प्रक्रिया पूरे वेफर को उच्च यांत्रिक शक्ति देती है, जो इस समस्या को पूरी तरह से हल करती है। इसे ताइको प्रक्रिया क्यों कहा जाता है? Taiko प्रक्रिया जापानी डिस्को कंपनी द्वारा आविष्कार की गई एक प्रक्रिया है। इसके नाम के लिए प्रेरणा जापानी ताइको ड्रम (ताइको ड्रम) से आती है, जिसमें मोटे किनारों और पतले मध्य भाग हैं, इसलिए नाम।

न्यूनतम मोटाई क्या है जो ताइको प्रक्रिया पतली हो सकती है?

उपरोक्त चित्र 50um की मोटाई के साथ 8 इंच के वेफर के प्रभाव को दर्शाता है। इस लेख में दूसरी तस्वीर 12 इंच के वेफर के प्रभाव को 50um तक पतला दिखाती है।

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