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सीएमपी पॉलिशिंग घोल
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सीएमपी पॉलिशिंग घोल

सीएमपी पॉलिशिंग स्लरी (केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग स्लरी) एक उच्च प्रदर्शन वाली सामग्री है जिसका उपयोग सेमीकंडक्टर निर्माण और सटीक सामग्री प्रसंस्करण में किया जाता है। इसका मुख्य कार्य नैनो स्तर पर समतलता और सतह की गुणवत्ता की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए रासायनिक संक्षारण और यांत्रिक पीसने के सहक्रियात्मक प्रभाव के तहत सामग्री की सतह की बारीक समतलता और पॉलिशिंग प्राप्त करना है। आपके आगे के परामर्श की प्रतीक्षा में हूं।

वेटेक्सेमिकॉन के सीएमपी पॉलिशिंग घोल का उपयोग मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री को समतल करने के लिए सीएमपी रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग घोल में पॉलिशिंग अपघर्षक के रूप में किया जाता है। इसके निम्नलिखित फायदे हैं:

स्वतंत्र रूप से समायोज्य कण व्यास और कण एकत्रीकरण की डिग्री;
कण एकछिद्रित होते हैं और कण आकार वितरण एक समान होता है;
फैलाव प्रणाली स्थिर है;
बड़े पैमाने पर उत्पादन का पैमाना बड़ा है और बैचों के बीच अंतर छोटा है;
इसे सघन करना और व्यवस्थित करना आसान नहीं है।


अल्ट्रा-उच्च शुद्धता श्रृंखला उत्पादों के लिए प्रदर्शन संकेतक

पैरामीटर
इकाई
अल्ट्रा-उच्च शुद्धता श्रृंखला उत्पादों के लिए प्रदर्शन संकेतक

यूपीएक्सवाई-1
यूपीएक्सवाई-2
यूपीएक्सवाई-3
यूपीएक्सवाई-4
यूपीएक्सवाई-5
यूपीएक्सवाई-6
यूपीएक्सवाई-7
औसत सिलिका कण आकार
एनएम
35±5
45±5
65±5
75±5
85±5
100±5
120±5
नैनोकण आकार वितरण (पीडीआई)
1 <0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
समाधान पीएच
1 7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
7.2-7.4
यथार्थ सामग्री
% 20.5±0.5
20.5±0.5
20.5±0.5
20.5±0.5
20.5±0.5
20.5±0.5
20.5±0.5
उपस्थिति
--
हल्का नीला रंग
नीला
सफ़ेद
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
कण आकृति विज्ञान एक्स
एक्स: एस- गोलाकार; बी- घुमावदार; पी- मूंगफली के आकार का; टी- बल्बनुमा; सी- श्रृंखला-जैसी (एकत्रित अवस्था)
आयनों को स्थिर करना
कार्बनिक/अकार्बनिक एमाइन
कच्चे माल की संरचना वाई
Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS
धातु अशुद्धता सामग्री
≤ 300पीपीबी


उच्च शुद्धता श्रृंखला उत्पादों के लिए प्रदर्शन विशिष्टताएँ

पैरामीटर
इकाई
उच्च शुद्धता श्रृंखला उत्पादों के लिए प्रदर्शन विशिष्टताएँ
WGXY-1Z WGXY-2Z
WGXY-3Z
WGXY-4Z
WGXY-5Z
WGXY-6Z
WGXY-7Z
औसत सिलिका कण आकार
एनएम
35±5
45±5
65±5
75±5
85±5
100±5
120±5
नैनोकण आकार वितरण (पीडीआई)
1 <0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
<0.15
समाधान पीएच
1 9.5±0.2
9.5±0.2
9.5±0.2
9.5±0.2
9.5±0.2
9.5±0.2
9.5±0.2
यथार्थ सामग्री
% 30-40 30-40
30-40
30-40
30-40
30-40
30-40
उपस्थिति
--
हल्का नीला रंग
नीला
सफ़ेद
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
ऑफ-व्हाइट
कण आकृति विज्ञान एक्स
एक्स: एस- गोलाकार; बी- घुमावदार; पी- मूंगफली के आकार का; टी- बल्बनुमा; सी- श्रृंखला-जैसी (एकत्रित अवस्था)
आयनों को स्थिर करना
एम: कार्बनिक अमाइन; के: पोटेशियम हाइड्रॉक्साइड; एन: सोडियम हाइड्रॉक्साइड; या अन्य घटक
धातु अशुद्धता सामग्री
Z: उच्च-शुद्धता श्रृंखला (H श्रृंखला≤1ppm;L श्रृंखला≤10ppm);मानक श्रृंखला (M श्रृंखला≤300ppm)

सीएमपी पॉलिशिंग घोल उत्पाद अनुप्रयोग:


● एकीकृत सर्किट आईएलडी सामग्री सीएमपी

● एकीकृत सर्किट पॉली-सी सामग्री सीएमपी

● सेमीकंडक्टर सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉन वेफर सामग्री सीएमपी

● सेमीकंडक्टर सिलिकॉन कार्बाइड सामग्री सीएमपी

● एकीकृत सर्किट एसटीआई सामग्री सीएमपी

● एकीकृत सर्किट धातु और धातु बाधा परत सामग्री सीएमपी


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    वांग्डा रोड, ज़ियांग स्ट्रीट, वुयी काउंटी, जिंहुआ शहर, झेजियांग प्रांत, चीन

  • टेलीफोन

    +86-18069220752

  • ईमेल

    anny@veteksemi.com

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