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तेजी से तकनीकी विकास के एक युग में, 3 डी प्रिंटिंग, उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकी के एक महत्वपूर्ण प्रतिनिधि के रूप में, धीरे -धीरे पारंपरिक विनिर्माण के चेहरे को बदल रहा है। प्रौद्योगिकी की निरंतर परिपक्वता और लागतों में कमी के साथ, 3 डी प्रिंटिंग तकनीक ने कई क्षेत्रों जैसे कि एयरोस्पेस, ऑटोमोबाइल निर्माण, चिकित्सा उपकरण और वास्तुशिल्प डिजाइन में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाओं को दिखाया है, और इन उद्योगों के नवाचार और विकास को बढ़ावा दिया है।

एकल क्रिस्टल सामग्री अकेले विभिन्न अर्धचालक उपकरणों के बढ़ते उत्पादन की जरूरतों को पूरा नहीं कर सकती है। 1959 के अंत में, एकल क्रिस्टल सामग्री विकास प्रौद्योगिकी की एक पतली परत - एपिटैक्सियल विकास विकसित किया गया था।

सिलिकॉन कार्बाइड उच्च तापमान, उच्च-आवृत्ति, उच्च-शक्ति और उच्च-वोल्टेज उपकरण बनाने के लिए आदर्श सामग्रियों में से एक है। उत्पादन दक्षता में सुधार करने और लागत को कम करने के लिए, बड़े आकार के सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट की तैयारी एक महत्वपूर्ण विकास दिशा है।

ओवरसीज न्यूज के अनुसार, दो सूत्रों ने 24 जून को खुलासा किया कि बाईडेंस यूएस चिप डिज़ाइन कंपनी ब्रॉडकॉम के साथ एक उन्नत आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) कंप्यूटिंग प्रोसेसर विकसित करने के लिए काम कर रहा है, जो चीन के बीच तनाव के बीच उच्च-अंत चिप्स की पर्याप्त आपूर्ति सुनिश्चित करने में मदद करेगा। और संयुक्त राज्य अमेरिका।

SiC उद्योग में एक अग्रणी निर्माता के रूप में, सैनन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स की संबंधित गतिशीलता ने उद्योग में व्यापक ध्यान आकर्षित किया है। हाल ही में, सानान ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने नवीनतम विकासों की एक श्रृंखला का खुलासा किया, जिसमें 8-इंच परिवर्तन, नए सब्सट्रेट कारखाने का उत्पादन, नई कंपनियों की स्थापना, सरकारी सब्सिडी और अन्य पहलू शामिल हैं।

भौतिक वाष्प परिवहन (पीवीटी) विधि का उपयोग करके SiC और AlN एकल क्रिस्टल की वृद्धि में, क्रूसिबल, बीज धारक और गाइड रिंग जैसे महत्वपूर्ण घटक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। जैसा कि चित्र 2 [1] में दर्शाया गया है, पीवीटी प्रक्रिया के दौरान, बीज क्रिस्टल निचले तापमान क्षेत्र में स्थित होता है, जबकि SiC कच्चा माल उच्च तापमान (2400 ℃ से ऊपर) के संपर्क में आता है।