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झरझरा सिलिकॉन कार्बाइड सिरेमिक प्लेट एक झरझरा संरचना सिरेमिक सामग्री है जो विशेष प्रक्रियाओं (जैसे कि फोमिंग, 3 डी प्रिंटिंग या छिद्र बनाने वाले एजेंटों को जोड़ने) द्वारा सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) से बना है। इसकी मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:
● नियंत्रणीय पोरसिटी: विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों की जरूरतों को पूरा करने के लिए 30% -70% समायोज्य।
● समान छिद्र आकार वितरण: गैस/तरल संचरण स्थिरता सुनिश्चित करें।
● हल्के डिजाइन: उपकरण ऊर्जा की खपत को कम करें और परिचालन दक्षता में सुधार करें।
1। उच्च तापमान प्रतिरोध और थर्मल प्रबंधन (मुख्य रूप से उपकरण थर्मल विफलता की समस्या को हल करने के लिए)
● चरम तापमान प्रतिरोध: निरंतर कार्यशील तापमान 1600 ° C (एल्यूमिना सिरेमिक की तुलना में 30% अधिक) तक पहुंचता है।
● उच्च दक्षता तापीय चालकता: थर्मल चालकता गुणांक 120 w/(m · k) है, तेजी से गर्मी विघटन संवेदनशील घटकों की रक्षा करता है।
● अल्ट्रा-लो थर्मल विस्तार: थर्मल विस्तार गुणांक केवल 4.0 × 10 °/° C है, अत्यधिक उच्च तापमान के तहत संचालन के लिए उपयुक्त है, प्रभावी रूप से उच्च तापमान विरूपण से बचता है।
2। रासायनिक स्थिरता (संक्षारक वातावरण में रखरखाव की लागत को कम करना)
● मजबूत एसिड और क्षारीय के लिए प्रतिरोधी: संक्षारक मीडिया जैसे कि एचएफ और h₂so₄ का सामना कर सकते हैं
● प्लाज्मा कटाव के लिए प्रतिरोधी: शुष्क नक़्क़ाशी उपकरणों में जीवन 3 गुना से अधिक बढ़ जाता है
3। यांत्रिक शक्ति (उपकरणों का विस्तार)
● उच्च कठोरता: मोहन कठोरता 9.2 के रूप में अधिक है, और पहनने का प्रतिरोध स्टेनलेस स्टील से बेहतर है
● झुकने की शक्ति: 300-400 एमपीए, बिना वारिंग के वेफर्स का समर्थन करना
4। झरझरा संरचनाओं का कार्यात्मकता (प्रक्रिया में सुधार)
● समान गैस वितरण: सीवीडी प्रक्रिया फिल्म एकरूपता 98%तक बढ़ जाती है।
● सटीक सोखना नियंत्रण: इलेक्ट्रोस्टैटिक चक (ESC) की स्थिति सटीकता ± 0.01 मिमी है।
5। स्वच्छता गारंटी (अर्धचालक-ग्रेड मानकों के अनुपालन में)
● शून्य धातु संदूषण: पवित्रता> 99.99%, वेफर संदूषण से परहेज
● स्व-स्वच्छता विशेषताओं: माइक्रोप्रोरस संरचना कण बयान को कम करती है
परिदृश्य 1: उच्च तापमान प्रक्रिया उपकरण (प्रसार भट्ठी/एनीलिंग भट्ठी)
● उपयोगकर्ता दर्द बिंदु: पारंपरिक सामग्री आसानी से विकृत हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप वेफर स्क्रैपिंग होती है
● समाधान: एक वाहक प्लेट के रूप में, यह 1200 डिग्री सेल्सियस वातावरण के तहत स्थिर रूप से संचालित होता है
● डेटा तुलना: थर्मल विरूपण एल्यूमिना की तुलना में 80% कम है
परिदृश्य 2: रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी)
● उपयोगकर्ता दर्द बिंदु: असमान गैस वितरण फिल्म की गुणवत्ता को प्रभावित करता है
● समाधान: झरझरा संरचना प्रतिक्रिया गैस प्रसार एकरूपता को 95% तक पहुंचाती है
● उद्योग का मामला: 3 डी नंद फ्लैश मेमोरी पतली फिल्म बयान पर लागू किया गया
परिदृश्य 3: सूखी नक़्क़ाशी उपकरण
● उपयोगकर्ता दर्द बिंदु: प्लाज्मा कटाव शूrtens घटक जीवन
● समाधान: एंटी-प्लाज्मा प्रदर्शन रखरखाव चक्र को 12 महीने तक बढ़ाता है
● लागत-प्रभावशीलता: उपकरण डाउनटाइम 40% कम हो जाता है
परिदृश्य 4: वेफर सफाई प्रणाली
● उपयोगकर्ता दर्द बिंदु: एसिड और क्षार जंग के कारण भागों का लगातार प्रतिस्थापन
● समाधान: एचएफ एसिड प्रतिरोध सेवा जीवन को 5 साल से अधिक तक पहुंचता है
● सत्यापन डेटा: ताकत प्रतिधारण दर> 1000 सफाई चक्रों के बाद 90%
तुलना आयाम |
झरझरा सिरेमिक प्लेट |
एल्यूमिना सिरेमिक |
ग्रेफाइट सामग्री |
तापमान सीमा |
1600 ° C (कोई ऑक्सीकरण जोखिम नहीं) |
1500 ° C नरम करना आसान है |
3000 ° C लेकिन अक्रिय गैस सुरक्षा की आवश्यकता होती है |
मेंटेनेन्स कोस्ट |
वार्षिक रखरखाव लागत 35% कम हो गई |
त्रैमासिक प्रतिस्थापन आवश्यक |
धूल की लगातार सफाई से उत्पन्न |
प्रक्रिया संगतता |
7NM से नीचे की उन्नत प्रक्रियाओं का समर्थन करता है |
केवल परिपक्व प्रक्रियाओं पर लागू होता है |
प्रदूषण जोखिम द्वारा सीमित अनुप्रयोग |
Q1: क्या झरझरा sic सिरेमिक प्लेट गैलियम नाइट्राइड (GAN) डिवाइस उत्पादन के लिए उपयुक्त है?
उत्तर: हाँ, इसका उच्च तापमान प्रतिरोध और उच्च तापीय चालकता विशेष रूप से GAN एपिटैक्सियल ग्रोथ प्रक्रिया के लिए उपयुक्त है और 5G बेस स्टेशन चिप निर्माण के लिए लागू किया गया है।
Q2: पोरसिटी पैरामीटर कैसे चुनें?
उत्तर: आवेदन परिदृश्य के अनुसार चुनें:
● वितरित गैसटियोन: 40% -50% खुले पोरसिटी की सिफारिश की जाती है
● वैक्यूम सोखना: 60% -70% उच्च छिद्र की सिफारिश की जाती है
Q3: अन्य सिलिकॉन कार्बाइड सिरेमिक के साथ क्या अंतर है?
उत्तर: घने की तुलना मेंसीआईसी सिरेमिक, झरझरा संरचनाओं के निम्नलिखित फायदे हैं:
● 50% वजन में कमी
● विशिष्ट सतह क्षेत्र में 20 गुना वृद्धि
● थर्मल तनाव में 30% की कमी
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