सॉलिड SiC फोकस रिंग्स

1. उत्पाद सुविधाएँ

● शुद्धता (जीडीएमएस सत्यापित): > 99.99995% (6एन-7एन तक) | चैम्बर को ट्रेस मेटल जोखिम से मुक्त रखता है।

● संरचनात्मक दृढ़ता: ≥3.21  g/cm3 | सैद्धांतिक घनत्व तक पहुँचता है; बाह्य गैसों या सूक्ष्म कणों को छिपने के लिए कोई रिक्त स्थान नहीं छोड़ता।

● थर्मल विनियमन: 200 - 300W/m·K | वेफर-रिम तापमान को पूरी तरह से समान बनाए रखने के लिए तेजी से गर्मी फैलाता है।

● विद्युत रेंज: 0.01 - 10 Ωcm | प्लाज्मा शीथ को स्थिर करने और आरएफ कनेक्शन को परिष्कृत करने के लिए अनुकूलनीय प्रतिरोधकता। सतह की कठोरता: ≥2500 एचवी | निरंतर शुष्क-नक़्क़ाशी चक्र के दौरान घर्षण घिसाव का प्रतिरोध करता है।

2. आवेदन क्रमांक 

● उन्नत प्रक्रिया प्लाज्मा नक़्क़ाशी

● पतली फिल्म जमाव प्रक्रियाएं (पीईसीवीडी/एएलडी)

● सॉलिड SiC नक़्क़ाशी रिंग उन्नत चिप निर्माण में प्रमुख उपभोग्य वस्तुएं हैं, जिनका उपयोग वेफर एज प्रक्रियाओं की एकरूपता सुनिश्चित करने, उपज में सुधार करने और प्लाज्मा नक़्क़ाशी और जमाव प्रक्रियाओं में घटक जीवन का विस्तार करने के लिए किया जाता है।

3. फैब कमजोरियों का समाधान

● मुद्दा: तेज़ भाग कटाव से महंगा निष्क्रिय समय

समाधान: वीटेक की सीवीडी-विकसित संरचना क्वार्ट्ज की तुलना में 10 से 20 गुना धीमी और थोक सिलिकॉन की तुलना में 3 से 5 गुना धीमी गति से क्षरण दिखाती है। फैब्स को लंबे समय तक उत्पादन चलाने और बहुत कम आपातकालीन कक्ष वेंट मिलते हैं।

● अंक: एज यील्ड पतन ("द एज इफ़ेक्ट")

समाधान: रिंग फेस पर धीमी, पूर्वानुमानित घिसाव समय के साथ प्लाज्मा शीथ को झुकने से रोकती है। यह वेफर परिधि पर सख्त क्रिटिकल डायमेंशन (सीडी) सीमा को सुरक्षित रखता है।

● मुद्दा: सिंटेड-पार्ट शेडिंग से दोषपूर्ण स्पाइक्स

समाधान: हमारा गैस-चरण संश्लेषण शून्य अनाज-सीमा बाइंडर्स या धातु भराव को पीछे छोड़ देता है। इन कमजोर स्थानों के बिना, रिंग परतदार नहीं होगी या वेफर सतह पर सूक्ष्म-मास्किंग दोष पैदा नहीं करेगी।

4. अनुरूप इंजीनियरिंग सहायता

● टूल ड्रॉप-इन इंटीग्रेशन: लैम, एएमएटी और टीईएल जैसे वैश्विक एचर ब्रांडों के सख्त रिक्ति विनिर्देशों से मेल खाने के लिए कस्टम-मशीनीकृत।

● प्रतिरोधकता मिलान: हम आपके विशिष्ट नुस्खा मापदंडों के साथ पूरी तरह से मेल खाने के लिए प्रत्येक बैच की विद्युत प्रोफ़ाइल को ट्यून करते हैं।

● उन्नत फ़िनिश: खुरदुरी सतहों को चिकना करने के लिए अल्ट्रा-क्लीन केमिकल मैकेनिकल प्लेनराइज़ेशन (सीएमपी) का उपयोग करता है, जिससे शुरुआती टूल सीज़निंग के दौरान कणों की संख्या कम हो जाती है।

● जटिल फॉर्म-फैक्टर: हम मुश्किल, मल्टी-स्टेप्ड एज रिंग और इंटरलॉकिंग रिंग सेटअप पर कड़ी सहनशीलता (±0.01 मिमी) रखते हैं।

वेटेक सेमीकंडक्टर वेयरहाउस: