वेटेक सेमीकंडक्टर चीन में एसआईसी लेपित ग्रेफाइट घटकों के एक प्रमुख निर्माता और आपूर्तिकर्ता हैं। LPE PE2061S के लिए SIC लेपित समर्थन LPE सिलिकॉन एपिटैक्सियल रिएक्टर के लिए उपयुक्त है। बैरल बेस के नीचे के रूप में, LPE PE2061s के लिए SIC लेपित समर्थन 1600 डिग्री सेल्सियस के उच्च तापमान का सामना कर सकता है, जिससे अल्ट्रा-लॉन्ग उत्पाद जीवन प्राप्त होता है और ग्राहक लागत को कम कर सकता है। अपनी जांच और आगे संचार के लिए तत्पर हैं।
सिलिकॉन एपिटैक्सी उपकरणों में LPE PE2061S के लिए Vetek सेमीकंडक्टर SIC कोटेड सपोर्ट, एपिटैक्सियल ग्रोथ प्रक्रिया के दौरान एपिटैक्सियल वेफर्स (या सब्सट्रेट) को समर्थन देने और रखने के लिए बैरल प्रकार के सूसोसेप्टर के साथ संयोजन में उपयोग किया जाता है।
नीचे की प्लेट का उपयोग मुख्य रूप से बैरल एपिटैक्सियल भट्ठी के साथ किया जाता है, बैरल एपिटैक्सियल भट्टी में एक बड़ी प्रतिक्रिया कक्ष और फ्लैट एपिटैक्सियल सूसोसेप्टर की तुलना में एक उच्च उत्पादन दक्षता होती है।समर्थन में एक राउंड होल डिज़ाइन है और इसका उपयोग मुख्य रूप से रिएक्टर के अंदर निकास आउटलेट के लिए किया जाता है।
LPE PE2061S एक सिलिकॉन कार्बाइड (SIC) लेपित ग्रेफाइट सपोर्ट बेस है जो अर्धचालक विनिर्माण और उन्नत सामग्री प्रसंस्करण के लिए डिज़ाइन किया गया है, उच्च तापमान के लिए उपयुक्त है, उच्च सटीक प्रक्रिया वातावरण (जैसे कि तरल चरण स्ट्रिपिंग प्रौद्योगिकी LPE, धातु-संगठन के रासायनिक वाष्प स्थल MoCVD, आदि)। इसका मुख्य डिजाइन चरम परिस्थितियों में स्थिरता, संक्षारण प्रतिरोध और थर्मल एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए घने एसआईसी कोटिंग के साथ एक उच्च शुद्धता ग्रेफाइट सब्सट्रेट के दोहरे लाभों को जोड़ता है।
मूल विशेषता
● उच्च तापमान प्रतिरोध:
एसआईसी कोटिंग 1200 डिग्री सेल्सियस से ऊपर के उच्च तापमान का सामना कर सकती है, और तापमान में उतार -चढ़ाव के कारण तनाव दरार से बचने के लिए थर्मल विस्तार गुणांक ग्रेफाइट सब्सट्रेट के साथ अत्यधिक मेल खाता है।
● उत्कृष्ट थर्मल एकरूपता:
रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) तकनीक द्वारा गठित घने एसआईसी कोटिंग, आधार की सतह पर समान गर्मी वितरण सुनिश्चित करती है और एपिटैक्सियल फिल्म की एकरूपता और शुद्धता में सुधार करती है।
● ऑक्सीकरण और संक्षारण प्रतिरोध:
SIC कोटिंग पूरी तरह से ग्रेफाइट सब्सट्रेट को कवर करती है, ऑक्सीजन और संक्षारक गैसों (जैसे NH₃, H, आदि) को अवरुद्ध करती है, आधार के जीवन को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ाती है।
● उच्च यांत्रिक शक्ति:
कोटिंग में ग्रेफाइट मैट्रिक्स के साथ उच्च संबंध शक्ति है, और कई उच्च तापमान और कम तापमान चक्रों का सामना कर सकता है, जिससे थर्मल शॉक के कारण होने वाले नुकसान के जोखिम को कम किया जा सकता है।
● अल्ट्रा-हाई प्योरिटी:
वेफर्स या एपिटैक्सियल सामग्री को दूषित करने से बचने के लिए सेमीकंडक्टर प्रक्रियाओं (धातु अशुद्धता सामग्री m1ppm) की कड़े अशुद्धता सामग्री आवश्यकताओं को पूरा करें।
तकनीकी प्रक्रिया
● कोटिंग तैयारी: रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) या उच्च तापमान एम्बेडिंग विधि द्वारा, समान और घने-एसआईसी (3 सी-एसआईसी) कोटिंग उच्च संबंध शक्ति और रासायनिक स्थिरता के साथ ग्रेफाइट की सतह पर बनता है।
● परिशुद्धता मशीनिंग: आधार को सीएनसी मशीन टूल्स द्वारा बारीक रूप से मशीनीकृत किया जाता है, और सतह खुरदरापन 0.4μm से कम है, जो उच्च-सटीक वेफर असर आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।
अनुप्रयोग क्षेत्र
● MOCVD उपकरण: GAN, SIC और अन्य यौगिक सेमीकंडक्टर एपिटैक्सियल ग्रोथ, सपोर्ट और यूनिफ़ॉर्म हीटिंग सब्सट्रेट के लिए।
● सिलिकॉन/sic epitaxy: सिलिकॉन या एसआईसी सेमीकंडक्टर विनिर्माण में एपिटैक्सी परतों की उच्च गुणवत्ता बयान सुनिश्चित करता है।
● तरल चरण स्ट्रिपिंग (एलपीई) प्रक्रिया: ग्राफीन और संक्रमण धातु चालकोजेनाइड्स जैसे दो-आयामी सामग्रियों के लिए एक स्थिर समर्थन मंच प्रदान करने के लिए अल्ट्रासोनिक सहायक सामग्री स्ट्रिपिंग तकनीक को एडाप्ट करता है।
प्रतिस्पर्धात्मक लाभ
● अंतर्राष्ट्रीय मानक गुणवत्ता: प्रदर्शन बेंचमार्किंग टॉयोटांसो, SGLCARBON और अन्य अंतरराष्ट्रीय प्रमुख निर्माता, मुख्यधारा के अर्धचालक उपकरणों के लिए उपयुक्त हैं।
● अनुकूलित सेवा: विभिन्न गुहाओं की डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिस्क शेप, बैरल शेप और अन्य बेस शेप कस्टमाइज़ेशन का समर्थन करें।
● स्थानीयकरण लाभ: आपूर्ति चक्र को छोटा करें, तेजी से तकनीकी प्रतिक्रिया प्रदान करें, आपूर्ति श्रृंखला जोखिम को कम करें।
गुणवत्ता आश्वासन
● कठोर परीक्षण: घनत्व, मोटाई (विशिष्ट मूल्य 100 ± 20μM) और कोटिंग की रचना शुद्धता को SEM, XRD और अन्य विश्लेषणात्मक साधनों द्वारा सत्यापित किया गया था।
● विश्वसनीयता परीक्षण: लंबे समय तक स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापमान चक्र (1000 ° C → कमरे का तापमान,) 100 बार) और संक्षारण प्रतिरोध परीक्षण के लिए वास्तविक प्रक्रिया वातावरण का अनुकरण करें।
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