टैंटलम कार्बाइड प्रौद्योगिकी सफलता, एसआईसी एपिटैक्सियल प्रदूषण 75%कम हो गया?

हाल ही में, जर्मन अनुसंधान संस्थान Fraunhofer IISB ने अनुसंधान और विकास में सफलता हासिल की हैटैंटलम कार्बाइड कोटिंग प्रौद्योगिकी, और एक स्प्रे कोटिंग समाधान विकसित किया जो सीवीडी बयान समाधान की तुलना में अधिक लचीला और पर्यावरण के अनुकूल है, और इसका व्यवसायीकरण किया गया है।

और घरेलू वेटेक सेमीकंडक्टर ने भी इस क्षेत्र में सफलताएं दी हैं, कृपया नीचे विवरण के लिए नीचे देखें।

Fraunhofer IISB:

एक नई टीएसी कोटिंग तकनीक विकसित करना

5 मार्च को, मीडिया के अनुसार "यौगिक अर्धचालक", Fraunhofer IISB ने एक नया विकसित किया हैटैंटलम कार्बाइड (टीएसी) कोटिंग प्रौद्योगिकी-Taccotta। प्रौद्योगिकी लाइसेंस को निप्पॉन कोर्नमेयर कार्बन समूह (NKCG) में स्थानांतरित कर दिया गया है, और NKCG ने अपने ग्राहकों के लिए TAC-लेपित ग्रेफाइट भागों को प्रदान करना शुरू कर दिया है।

उद्योग में टीएसी कोटिंग्स के उत्पादन की पारंपरिक विधि रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) है, जो उच्च विनिर्माण लागत और लंबे वितरण समय जैसे नुकसान का सामना करती है। इसके अलावा, सीवीडी विधि भी बार -बार हीटिंग और घटकों के शीतलन के दौरान टीएसी के दरार से ग्रस्त है। ये दरारें अंतर्निहित ग्रेफाइट को उजागर करती हैं, जो समय के साथ गंभीर रूप से कम हो जाती हैं और इसे बदलने की आवश्यकता होती है।

Taccotta का नवाचार यह है कि यह उच्च यांत्रिक स्थिरता और समायोज्य मोटाई के साथ एक TAC कोटिंग बनाने के लिए तापमान उपचार के बाद एक पानी-आधारित स्प्रे कोटिंग विधि का उपयोग करता है।ग्रेफाइट सब्सट्रेट। कोटिंग की मोटाई को विभिन्न एप्लिकेशन आवश्यकताओं के अनुरूप 20 माइक्रोन से 200 माइक्रोन तक समायोजित किया जा सकता है।

Fraunhofer IISB द्वारा विकसित TAC प्रक्रिया प्रौद्योगिकी आवश्यक कोटिंग गुणों को समायोजित कर सकती है, जैसे कि मोटाई, जैसा कि नीचे 35μm से 110 μM की सीमा में दिखाया गया है।

विशेष रूप से, Taccotta स्प्रे कोटिंग में निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और लाभ भी हैं:

● अधिक पर्यावरण के अनुकूल: पानी-आधारित स्प्रे कोटिंग के साथ, यह विधि अधिक पर्यावरण के अनुकूल और औद्योगिकीकरण के लिए आसान है;

● लचीलापन: टैकोटा तकनीक विभिन्न आकारों और ज्यामितीयों के घटकों के अनुकूल हो सकती है, जिससे आंशिक कोटिंग और घटक नवीनीकरण की अनुमति मिलती है, जो सीवीडी में संभव नहीं है।

● कम टैंटलम प्रदूषण: टैकोटा कोटिंग के साथ ग्रेफाइट घटकों का उपयोग एसआईसी एपिटैक्सियल विनिर्माण में किया जाता है, और मौजूदा के साथ तुलना में टैंटालम प्रदूषण 75% कम हो जाता हैसीवीडी कोटिंग्स.

● पहनने के प्रतिरोध: खरोंच परीक्षणों से पता चलता है कि कोटिंग की मोटाई बढ़ाने से पहनने के प्रतिरोध में काफी सुधार हो सकता है।

खरोंच परीक्षण

यह बताया गया है कि एनकेसीजी द्वारा व्यावसायीकरण के लिए प्रौद्योगिकी को बढ़ावा दिया गया है, जो एक संयुक्त उद्यम है जो उच्च प्रदर्शन ग्रेफाइट सामग्री और संबंधित उत्पाद प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करता है। NKCG भविष्य में लंबे समय तक Taccotta प्रौद्योगिकी के विकास में भी भाग लेगा। कंपनी ने अपने ग्राहकों को Taccotta तकनीक के आधार पर ग्रेफाइट घटक प्रदान करना शुरू कर दिया है।

वेटेक सेमीकंडक्टर टीएसी के स्थानीयकरण को बढ़ावा देता है

2023 की शुरुआत में, वेटेक सेमीकंडक्टर ने एक नई पीढ़ी लॉन्च कीक्रिस्टल वृद्धिथर्मल फील्ड सामग्री-पोरस टैंटलम कार्बाइड.

खबरों के अनुसार, वेटेक सेमीकंडक्टर ने विकास में एक सफलता शुरू की हैपोरस टैंटलम कार्बाइडस्वतंत्र प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास के माध्यम से बड़े छिद्र के साथ। अंतरराष्ट्रीय नेतृत्व को प्राप्त करते हुए इसकी छिद्र 75%तक पहुंच सकती हैं।